JB_T 12815-2016 小型熔断器 贴片式熔断体
|
ID： |
584BD0FA03BD4A26806DB9DED01105F2 |
|
文件大小(MB)： |
0.67 |
|
页数： |
15 |
|
文件格式： |
|
|
日期： |
2024-8-14 |
|
购买： |
文本摘录（文本识别可能有误，但文件阅览显示及打印正常，pdf文件可进行文字搜索定位）：
ICS 29.120.50,K61,备案号:55089—2016,中华人民共和国机械行业标准,JB/T 12815—2016,小型熔断器 贴片式熔断体,Miniature fuses—Chip fuses,2016-04-05 发布2016-09-01 实施,中华人民共和国工业和信息化部发布,JB/T 12815—2016,目 次,前言 II,引言0,范围. 1,2规范性引用文件 1,3术语和定义. 1,4 一般要求 1,5标准额定值. 2,6 怀志.3,7试验的一般说明3,8尺寸和结构. 4,8.1 尺寸 4,8.2 结构 4,8.3 端子 4,8.4 端子的准直度和结构. 5,8.5 焊点 5,8.6 电极的可焊性..5,8.? 耐焊接热.. 5,8.8 熔断体的安装方法 6,9 电气要求 6,9.1 电压降. 6,9.2 时间/电流特性. 6,9.3 分断能力.. 6,9.4 耐久性试验 6,9.5 最大持续功耗..6,9.6 脉冲试验.. 7,9.7 熔断体温度 7,9.8 动作过电压 7,9.9 耐异常热和阻燃试验. 7,9.10 耐电压试验 7,9.11 潮湿试验. 8,9.12 盐雾试验. 8,9.13 温度冲击试验.9,10标准规格单 9,参考文献.. 11,图1贴片式熔断体试验板.. 4,图2弯曲夹具 5,图3耐压试验的试验装置.. 8,表1最大电压降和持续功耗.. 2,I,JB/T 12815—2016,刖 a,本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草,本标准由中国机械工业联合会提出,本标准由全国熔断器标准化技术委员会（SAC/TC 340）归ロ,本标准起草单位:中国电器科学研究院有限公司、南京萨特科技发展有限公司、好利来（中国）电,子科技股份有限公司、上海松山电子有限公司、东莞华德电器有限公司、东莞市贝特电子科技股份有限,公司、东莞市金华电子有限公司、威凯检测技术有限公司、AEM科技（苏州）股份有限公司、深圳市,良胜电子有限公司、旭程电子（深圳）有限公司、カ特保险丝有限公司、库柏电子科技（上海）有限公,司,本标准主要起草人:蔡军、南西荣、林文渊、陈明勤、颜琼章、严文华、郑江标、邹建强、郑索平、,罗新旭、黄奇波、张军衍、赵君侠、李细琴、赖文辉,本标准为首次发布,II,JB/T 12815—2016,引 言,随着消费电子产品的日益小型化,传统的波峰焊已越来越不适合时代的需求,正逐渐向表面贴装方,向发展,从而使得小尺寸的贴片式熔断体更加符合市场的要求。这些熔断体不仅可以进行表面贴装,并,且具有某种程度上的不可拆卸性,12.5 V、24 V、32 V、（50 V）、63 V、125 V和250 V的额定电压与下列特性一同使用:非常快速,动作（FF）、快速动作（F）、延时（T）和长延时（TT）o,由于在新技术中要求限制瞬时过电压,并且这种需求仍在不断增加,因此建议在规定的试验条件下,以及相关典型电路布置中,通过这些熔断体来限制过电压,分断能力可以在交流或直流中选择。如果熔断体符合直流要求,也可以认为其符合交流要求,但需,要通过试验进行验证。熔断体可以注明两个额定值,但对这种情况,需在产品使用说明书中指出,III,JB/T 12815—2016,小型熔断器贴片式熔断体,1范围,本标准规定了贴片式熔断体的术语和定义、一般要求、标准额定值、标志、试验的一般说明、尺寸,和结构、电气要求、标准规格单,本标准适用于贴片式熔断体（以下简称熔断体）,本标准不适用于GB/T 9364.4规定的通用模件熔断体,注:在材料、结构、加工エ艺方面,贴片式熔断体与GB/T 9364.4范围内的通用模件熔断体有明显不同,2规范性引用文件,下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件,凡是不注日期的引用文件,其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件,GB/T321优先数和优先数系,GB/T 2423.3电エ电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验,GB/T 2423.17电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ka：盐雾,GB/T 2423.22—2012环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化,GB/T 5169.5—2008电エ电子产品着火危险试验 第5部分:试验火焰 针焰试验方法 装置、,确认试验方法和导则,GB/T 9364.1-2015小型熔断器 第1部分:小型熔断器定义和小型熔断体通用要求,GB 9364.4-2006小型熔断器 第4部分:通用模件熔断体,IEC 60068-2-58:2004环境试验 第2-58部分：试验 试验Td:表面安装装置（SMD）的可焊性、,金属化的耐溶解性和焊接热［Environmental testing一Part 2-58:Tests一Test Td:Test methods fbr solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices （SMD ）］,3术语和定义,GB/T 9364.1-2015界定的以及下列术语和定义适用于本文件,3.1,贴片式熔断体chip fuse-link,通过焊料或其他方式将其电极直接附着到印制电路板或其他衬底的表面上的、不带有引线的熔断体,注:本标准范围内的贴片式熔断体,典型的结构是实心熔断体,4 一般要求,熔断体的结构应该保证其在本标准范围内使用时动作可靠和安全,并且在分断……
……